第二百三十八章 各有千秋的DUV光刻机(4 / 5)

UV光刻机领域，没有迈入EUV，甚至因为依然还没有使用浸润光刻的方式，使用的也是霓虹的光源，单论极限性能的话甚至还略逊色于阿斯麦现在拿出来的DUV浸润光刻机！

是的，是逊色……

毕竟现在只是有镜头优势，光源和浸润光刻方式上的差距会导致上限低一些。

甚至目前解决的也就是光刻机问题，晶圆厂这边的相关工艺都还未能解锁。

不过好处是，虽然王易用的还是干式光刻，光源也略逊，但硬生生的靠着镜头的性能优势，可以确保14nm程度下的良品率要超越阿斯麦的光刻机！Ｍ.

阿斯麦目前的光刻机靠着多次曝光，极限是可以到7nm。

不过这对晶圆厂的制作工艺要求也很高，良品率也是问题。

光刻机是为了量产芯片，是为了商用和赚钱的，良品率低的话甚至可能会出现亏本的问题。

而王易目前靠着康尼的底子改出来的光刻机，在14nm层次的工艺上，良品率能够超出阿斯麦光刻机最少两成。

10nm的工艺上能超过三成！

不过缺点就是达不到7nm的程度。

目前靠着阿斯麦现有的光刻机，今年最高端芯片的主流都还是22nm，能制造的晶圆厂有某特尔，联电，联发科，格芯，某积电，四星等不少的厂。

甚至现在国内对于芯片方面的危机感都还没有多强烈，因为现在能够制作出最顶尖工艺的厂太多了，22nm好像差点也能摸到，并不是那么迫在眉睫，中低端芯片的话国内也不差，出现了一些认知上的误差。

虽然也有在相关领域进行预防式的布局，但终究还是差了点。

但如果按照平行世界芯片工艺的发展流程，大概在明年芯片工艺就将迎来一次巨变！

22nm工艺在12年的时候就差不多在高端芯片普及了，憋了这么久后明年将进入14nm时代，这过程中联电等晶圆厂也将止步于此。

芯片工艺正式开始拉开代差！

这就是芯片。

小小的一块芯片涉及的面实在是太多了。

王易一路开挂一路怼，一路黑科技拿出来，外加收购大法一起上，现在也就是勉强能够摸到最尖端的尾巴。

如果没有收购霓虹那边的光刻机相关配套设备和半导体的相关精密设备。

就算是他也只能干瞪眼。

不过终究最难啃的地方，暂时是靠着开挂啃下